hlc称重传感器：工业称重传感器及生产流程

　　在许多行业，模拟和数字称重传感器为货物称重、配料精度和充电奠定了技术基础。数字系统对用户有许多好处。

　　目前使用的大多数称重传感器仍基于模拟技术，但数字化也已应用于称重过程。用户需要在规划阶段和安装阶段尽早了解这种转变带来的明显优势。有一系列论据支持这种转变。在数字称重解决方案中，信号通过现场总线系统传输，与模拟称重传感器匹配的电缆接线盒和外部电源已经过时。此外，这些现场总线解决方案允许称重传感器和显示器之间的电缆长度变长，并且可以直接连接到负载变送器系统组件(例如，个人电脑或可编程过程控制器)。与模拟技术相比，数字系统更容易组装，因此提高了成本效率。

　　通过使用数字解决方案，称重系统的安全性和可靠性也得到了提高:有故障的称重传感器可以轻松识别，并在必要时立即更换，因为每个称重仪器都可以独立获得测量的重量值。在这种情况下，数字系统的透明性非常有利:测量值可以在过程中的几乎任何时间点获得，并且由于其快速的采样时间，新的数字解决方案还可以实现可靠和准确的馈送程序，从而为更具成本效益的完整解决方案做出积极贡献。

　　首先，配料秤仪表的电阻应变传感器主要由弹性体、应变片、补偿电路、电缆、密封材料等部分组成。这些部件的功能将简要描述如下:弹性体-力收集元件是应变传感器的基本组件，应变仪-将力信号转换成电阻值变化的敏感元件，形成应变传感器的心脏元件，补偿电路-用于传感器的零点，输出灵敏度和其他基本参数被修改以满足产品标准和用户要求，这些是传感器的基本部件。电缆线——用于输出应变仪收集的信号的载体，是称重传感器的重要组成部分。密封材料-为了保护传感器的性能以满足设计要求并适应外部环境的变化，称重模块刷、粘贴或密封一些倾倒在传感器敏感网格上的材料，其主要目的是防止外部灰尘、湿气和有害气体侵蚀传感器并对产品性能造成影响和损害。

　　第二，传感器制造过程。

　　(1)主要工艺步骤:贴片-成桥-补偿-测试-保护。

　　(2)粘贴过程简述:用粘合剂将应变片粘贴在弹性体上，在一定条件下(升温和升压)将弹性体与应变片紧密结合，实现应变片传递弹性体应力和应变的过程。粘贴是整个传感器制造过程中的一个关键过程(机械加工部分除外)。粘贴质量直接决定传感器的性能，并直接影响传感器零点反应釜称重模块的关键指标，如零点补偿、迟滞、蠕变、重复性、稳定性等。

　　(3)桥架组装过程简述:桥架组装是将应变片按照一定要求连接到惠斯顿桥架上的过程。桥组装包括抛光焊点、准备焊丝、连接桥等步骤。

　　(4)补偿过程简述:补偿是指电桥连接后，传感器零点输出和满量程输出的校正。

　　1.零点输出的校正:当传感器应用于称重系统时，传感器的零点必须校正到一定的范围，因为它必须与仪器一起使用。否则，整个测试系统的误差将会增加。同时，使用传感器时环境温度的变化也会导致零点输出随温度的变化而变化。因此，称重传感器应用于系统后，必须在生产中补偿传感器的零点，将环境影响引起的变化减少到满足使用要求的误差范围。

　　2.满量程校正:使用传感器时，由于环境温度变化的影响，材料的弹性模量随着温度的升高而降低，使得满量程输出更大。当温度降低时，弹性模量增加，使满量程变小。然而，该满量程随输出温度变化的变化通常超过传感器的容许误差范围。因此，这种现象需要校正，即满量程校正，也称为温度灵敏度补偿。通常，在设计产品时，会根据某些参数增加温度灵敏度的补偿

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