轮辐式称重传感器安装：称重传感器焊接要求及焊接方法

　　称重传感器的焊接要求称重传感器在恶劣的环境条件和高稳定性要求下工作时，必须采用抽真空空和充惰性气体的焊接密封工艺。由于称重传感器结构和制造工艺的特殊性，焊接工艺和焊接工艺设备有以下要求:

　　1.焊接过程中的热影响区应尽可能小，这就要求焊缝在结构设计时应尽可能远离电阻应变片的粘贴位置。

　　2.焊缝应均匀、整齐、美观，膜片尽量不变形。因此，需要将焊接膜片设计成波纹平膜片和杯形膜片，以减少焊接变形、残余应力和对灵敏度的影响。

　　3.弹性元件的坡口和焊接膜片的锐角应满足焊接要求，焊缝应敞开，便于焊接操作，以保证焊缝质量。

　　4.工艺简单，焊接效率高。

　　称重传感器1的焊接方法。电子束焊接

　　焊接在电子束焊机的真空腔内进行，焊接过程是焊机通电流加热阴极，使阴极成为能发射电子的电子枪系统，带负电荷的电子束高速飞向高电位称重传感器外壳、密封模和弹性元件结合的焊缝。焊机的聚焦系统聚焦电子束，并以极高的速度在很小的面积上撞击焊缝，将动能转化为热能。电子束聚焦得越细，能量的集中程度就越高，这可以在几分之一微秒内将焊接的极小面积焊缝的温度提高到几千度，从而熔化焊接和密封用的焊接材料。

　　电子束焊接的特征在于:

　　(1)焊接在压力为100~1 000帕、真空的空腔中进行，不受各种污染物的影响。

　　(2)焊接时，能量迅速高度集中，热影响区小，焊接部位不变形。

　　(3)适用范围广，可焊接各种合金钢、不锈钢和有色金属材料，最小焊接厚度为0.1毫米

　　(4)焊接后，弹性元件或电阻应变片在100~1 000帕真空范围内，为最佳密封状态，密封等级可达IP68。

　　(5)无焊渣，无需清除氧化膜。

　　2.激光焊接

　　激光束由单色和相位相干电磁波组成。由于其单色性和相干性，激光束的能量可以会聚到一个相对较小的点，其功率密度可以达到1× 107瓦/平方英寸以上。当激光束聚焦并对准焊缝时，焊接接头吸收的光能局部产生高热，将焊接坡口的尖端熔化成一个整体。

　　焊接称重传感器膜片时，脉冲激光电源首先打开氙灯使其处于预燃状态，计算机控制激光电源使氙灯脉冲放电，从而形成一定频率和一定脉宽的光波。光通过聚光腔照射到激光晶体上，使其发光，然后激光谐振腔谐振发射波长为1的激光。06 ym。在激光束被扩展、反射和聚焦之后，激光束被导向焊接的称重传感器的焊缝，焊缝吸收光能并局部产生高热以熔化，从而熔化弹性元件、薄膜重量和外壳。

　　激光焊接的特点是:

　　(1)对于非接触焊接，可将弹性元件放置在透明的真空盖中，以实现真空焊接密封。

　　(2)能量集中，热影响面积小，焊接弹性元件、膜片和壳体不变形。

　　(3)能熔化不同的金属和合金，并能完成不同材料的异种焊接，如金属和陶瓷等。

　　(4)无焊渣，无需清除氧化膜。

　　3.脉冲氩弧焊

　　脉冲氩弧焊是一种气体保护电弧焊。它具有工艺简单、焊接效率高、适应性强的特点。它可以焊接各种钢、铝和钛合金，焊接厚度为0.1 ~ 2 mm。缺点是热影响区大，对操作人员的焊接技术要求高，不适合焊接低容量、小体积的称重传感器。脉冲氩弧焊设备由高频脉冲DC焊接电源、氩气瓶、焊枪及其固定支架、表面带3-5毫米厚铜板的工作台、自动旋转分度头等组成，可用于手动和自动焊接。脉冲氩弧焊具有动态特性好、脉冲频率调节范围宽、输出电流稳定、供电体积小、焊接工艺容易掌握、成本低、焊接质量好等特点。其适用范围是:

　　(1)焊接不锈钢、合金钢、镍基合金、钛合金和铝合金，厚度为0.08-1毫米

　　(2)用于连续低频脉冲和高频脉冲的各种焊接工艺。

　　(3)适用于焊接较薄的波纹管、波纹平膜片、杯形膜片等。

　　无论采用电子束焊接、激光焊接、脉冲氩弧焊还是其他焊接方法，都必须进行严格的检漏，以保证焊接质量。有许多泄漏检测方法。对于称重传感器，氦质谱检漏仪是一种理想的方法。为了便于氦质谱检漏仪有效检查焊接质量，称重传感器应在泵入真空后充入90%氮气和10%氦气。

　　称重传感器的密封焊接方法目前，传感器的密封焊接方法有电阻焊、氩弧焊、电子束焊、等离子焊等。

　　1.电阻焊:用于焊接薄金属零件。焊接部分通过大电流熔化电极接触的表面夹在两个电极之间。称重传感器通过工件的电阻加热进行焊接。工件容易变形。电阻焊通过焊接接头的两侧来进行，而激光焊接仅从一侧进行。电阻焊中使用的电极需要经常维护，以去除工件上附着的氧化物和金属。当激光焊接薄金属搭接接头时，它们不接触工件。此外，光束还可以进入传统焊接难以焊接的区域，焊接速度快。

　　2.氩弧焊:用非自耗电极和保护气体焊接薄工件，但焊接速度慢，热输入比激光焊接大得多，激光焊接容易变形。

　　3.等离子弧焊接:它类似于氩弧焊，但其焊炬会产生压缩电弧，以提高电弧温度和能量密度。它比氩弧焊更快更深，但不如激光焊接。

　　4.电子束焊接:它依靠一束加速的高能量密度电子撞击工件称重传感器，在工件表面小而密的区域产生巨大的热量，形成“小孔”效应，从而实现深熔焊接。电子束焊接的主要缺点是要求高真空环境，设备复杂，焊接件的尺寸和形状受真空腔室的限制，对韩国零件的装配质量有严格的要求，非真空电子束焊接也可以实施，但效果受到影响。

　　电子束焊接也有磁偏转和x光问题。因为电子被充电并将受到磁场偏转的影响，所以要求电子束焊机在焊接前进行磁处理。x光在高压下特别强，需要保护操作人员。在焊接工件之前，激光焊接不需要真空室和退磁处理。它可以在大气中进行，没有防x光辐射的问题。因此，它可以在生产线上进行在线操作，并且可以焊接磁性材料。